Ces minuscules puces gouvernent l'économie mondiale, l'IA et la géopolitique. Explorez les acteurs, les enjeux et les stratégies.
Les semi-conducteurs sont des matériaux dont la conductivité électrique se situe entre celle des conducteurs (cuivre) et des isolants (verre). Leur conductivité peut être ajustée précisément, ce qui en fait la brique fondamentale de toute l'électronique moderne.
La taille est particulièrement importante pour l'entraînement des modèles d'intelligence artificielle.
C'est un peu technique : les puces sont en quelque sorte le moteur de l'IA, elles exécutent les calculs que lui demande d'opérer le modèle (logiciel). Plus le modèle est complexe - c'est le cas des modèles d'IA -, plus il y a de calculs, plus la puce doit être capable de traiter beaucoup de données en parallèle. Et plus la puce est petite, plus elle est rapide à exécuter de nombreux calculs simultanément, plus elle permet d'entraîner des modèles d'IA rapidement. Nous sommes donc entrés dans une course à l'infiniment petit où les acteurs se battent pour acquérir les technologies nécessaires à la production de puces de plus en plus petites.
Pour référence : 1 nm = 1 millionième de millimètre. Un cheveu humain mesure environ 80 000 nm.
La production d'une puce électronique se déroule en 3 phases distinctes, impliquant des acteurs et des savoir-faire très différents. Cliquez sur chaque étape pour en savoir plus.
Architecture de la puce. Uniquement la conception, pas la fabrication.
Gravure des puces sur des plaquettes de silicium par lithographie. Plus c'est fin, plus c'est puissant.
Préparation de la puce pour son intégration dans un appareil final.
Les machines de lithographie (EUV — Extrême Ultraviolet) permettent de produire les puces. Seules les machines très haut de gamme, valant plusieurs centaines de millions de dollars, sont capables de graver des puces inférieures à 10 nm. Les fabricants de ces machines (monopole de ASML) les vendent aux fondeurs de l'étape 2 (TSMC, Samsung…).
Sélectionnez une étape de la chaîne de valeur pour voir les parts de marché par pays et les entreprises clés.
La conception (ou design) est largement dominée par les États-Unis, notamment grâce au géant Nvidia, leader mondial des microprocesseurs destinés à l'intelligence artificielle, valorisé à 4 300 milliards, soit 14 fois LVMH. TSMC, entreprise taïwanaise, leader mondial de la fonderie, est la seule capable de produire des puces de 3 nanomètres (nm) pour ses clients américains Nvidia et Apple. ASE Group (Taïwan) et Amkor (américano-coréenne) maîtrisent l'assemblage et le testing. Le champion néerlandais ASML a le monopole mondial des machines de lithographie et produit les seules machines capables de graver très finement les puces qu'il vend à ses clients Samsung et TSMC.
Chaque puissance a développé sa propre approche dans la guerre des semi-conducteurs.
"L'intervention publique massive est devenue la nouvelle norme dans l'industrie des semi-conducteurs. Les États-Unis et la Chine considèrent désormais le contrôle des chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs comme une question de sécurité nationale."
— Semi-conducteurs et préférence européenne : leçons sino-américaines, Mars 2026, Institut Montaigne
Les Américains sont leaders mondiaux grâce à leur poids dans la conception et à leurs alliés (Taïwan et la Corée).
Mais ils craignent la Chine qui gagne progressivement des parts de marché. Ils veulent garder leur indépendance et relocaliser la fabrication.
« Containment technologique » : listes noires (Huawei, SMIC), interdiction d'export des puces avancées et machines EUV.
CHIPS Act (2022) : 52 Md$ pour relocaliser la fabrication aux États-Unis et pousser les entreprises locales de fonderie.
« Rendre la Chine accro » et profiter de son marché : autoriser la vente de puces quasi-avancées (ex : H20), au risque de lui permettre de patienter le temps qu'elle développe ses technologies.
Obj : 40% du marché de la fonderie : Augmentation des droits de douane et accords pour inciter les alliés japonais et taïwanais à fondre aux É.U.
💰 100 milliards d'euros de soutien entre 2022 et 2026 (incluant les incitations fiscales)
La Chine gagne progressivement des parts de marché à toutes les étapes de la production : Huawei (conception), SMIC (fonderie), JCET (assemblage) et SiCarrier (machines).
Elle est maintenant capable de produire des puces traditionnelles (<22nm) à coûts ultra compétitifs. Son objectif est maintenant de produire des puces <7nm.
Le développement d'entreprises locales s'inscrit dans une stratégie à long terme.
Lancé en 2015 par Xi Jinping, ce programme vise à devenir autosuffisant et leader mondial dans 10 secteurs de pointe (technologies de l'information, robotique, véhicule électrique…).
Les 10 secteurs sont gourmands en puces électroniques.
Le Parti Communiste Chinois accorde des subventions massives, des exonérations fiscales et des prêts à faible taux d'intérêt aux entreprises comme SMIC, Huawei et SiCarrier, et tente de recruter des talents chez TSMC.
Pour tout comprendre de la stratégie de montée en gamme de la Chine, c'est par ici.
💰 Entre 87 et 140 milliards d'euros de dépenses publiques entre 2014 et 2024
Malgré son champion ASML, l'Union Européenne peine à se faire une place dans l'industrie (< 10% de part de marché).
En 2023, la Commission formalise la notion de "dérisquage" mais ses chances d'atteindre ses objectifs d'ici 2030 sont faibles.
Stratégie visant à réduire les risques liés aux dépendances excessives.
European Chips Act : renforcer la souveraineté pour les semi-conducteurs. Investissements massifs de 43 milliards d'euros. Émergence d'entreprises européennes comme l'allemand Infineon et le franco-italien STMicroelectronics.
Le débat fait rage en Europe sur la marche à suivre face aux stratégies d'autosuffisance américaines et chinoises. Allègement fiscal comme incitation au choix d'alternatives européennes, aides d'État ou commandes publiques, attraction d'investisseurs étrangers ? Plusieurs solutions sont en discussion pour prolonger l'European Chips Act.
Une attaque de drones au Qatar en mars 2026 a fermé deux des trois sites de récupération d'hélium, gaz indispensable à la fabrication des puces. Les exportations vers les usines asiatiques (TSMC, Samsung) sont perturbées. Ce nouveau choc géopolitique rappelle la vulnérabilité structurelle d'une industrie dont les chaînes d'approvisionnement sont concentrées au Moyen-Orient et en Asie.
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